5月23日下战书2点摆布，也就是下周一下战书，AMD CEO苏姿丰的台北电脑铺主题演讲就起头了，此次公布5nm Zen4架构的锐龙7000处置器是板上钉钉，而主板厂商也会铺出新一代600系主板，进级AM5插槽。
600系主板中，除了了进门级的A620没几多信息以外，主流的B650、高真个X670和最新暴光的旗舰级X670E都暴光了，并且有主板厂商提早在鼓吹视频中确认了X670E芯片组的存在，不外如今视频已经经删除了了。
凭据这家主板厂商的泄漏，X670E主板支撑DDR5内存，支撑PCIe 5.0以外，另有Thunderbolt 4，也就是俗称的雷电4，尽管这不是AMD平台次泛起雷电4接口，但也很耐人寻味。
AMD早在锐龙6000挪动版中就支撑了满血USB4接口，现实上规格跟雷电4没甚么差异了，主要是没有认证，究竟结果厂商找Intel认证是要交一笔钱的。
以是X670E支撑的雷电4要末是AMD的USB4，要末就是厂商这波舍患上砸钱，真的找Intel拿到了雷电4认证。
别的，以前传说风闻的AMD芯片组使用双芯设计的动静也根基证明了，X670E应当是两个PCH芯片组构成，PCIe 5.0/M.2/SATA/USB之类的接口数目理论上直接翻倍，详细几多等官方发布吧。
最最后，AMD还申请了内存超频专利，锐龙7000这一代听说是在内存超频上有欣喜，不仅支撑AMD版RAMP内存超频规范，还会有哄动性DDR5内存超频机能。
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