AMD已经经颁布发表，Zen4架构的锐龙7000系列处置器，将共同推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组，而在台北电脑铺时代，很多主板厂商也经由过程各类渠道，秀出了新板子。
微星无疑是最踊跃的，公然先容了锐龙7000处置器的安装方法，次官方渠道暴光新U的真身，还确认了AMD EXPO DDR5内存超频技能。
这还没完，微星竟然个年夜年夜方方亮出了往失落散暖片的X670E主板，赫然亮出了传说中的双芯片，坐实了此前传说风闻，这也是主板汗青上次如斯设计。
但以及预想患上分歧，X670E并不是将两颗芯片整合封装在统一块基板上，而是非常简单粗鲁地将两颗X670分别放在了主板上，雷同曾经经的双芯显卡。
好动静是，X670E的发烧量应当其实不年夜，微星并无使用电扇，而因此一条暖管贯串笼盖两颗芯片。
AMD以及主板厂商都还没有透露X670E的详细规格，只说会有年夜量的PCIe 5.0通道来支撑显卡以及SSD。
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