中高端智能手机已经经上了UFS 3.0或者者UFS 3.1闪存，机能到达了PCIe SSD硬盘程度，不外年夜量千元级手机还在用低本钱的eMMC闪存，如今国产主控芯片供给商患上一微推出了eMMC 5.1主控芯片YS8297，所用的28nm工艺也是同类中最早入的。
进级28nm工艺之后，YS8297主控的发烧更低，抗滋扰能力更强，同时芯片的产能更高。
据官方先容，YS8297支撑2D MLC，3D TLC/QLC NAND Flash，ONFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口，次序读写速率高达330/230MB/s，支撑1.8V以及1.2V接口电压。
搭载新一代高机能的LDPC纠错引擎，同时支撑BCH，有用地支撑新一代NAND Flash，同时兼容分歧制程的Flash。提供E2E端对于真个数据庇护，入一步晋升eMMC的靠得住性，支撑运用于消费电子、产业级等领域。
今朝YS8297主控芯片已经经实现量产，首批产物已经导进海内存储品牌企业江波龙电子，并得到江波龙的产物认证。
本文来自“有一人”用户投稿，该文观点仅代表作者本人，不代表华夏信息网立场，本站不对文章中的任何观点负责，内容版权归原作者所有、内容只用于提供信息阅读，无任何商业用途。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站（文章、内容、图片、音频、视频）有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至1470280261#qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除、维护您的正当权益。如若转载，请注明出处：http://www.xxxwhg.com/ls/38296.html
