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1、去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:维旺(精选) 覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览覆铜板概念是什么意思?什么是覆铜板?覆铜板-----又名基材。
2、将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。
3、它是做PCB的基本材料,常叫基材。
4、当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
5、覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
6、覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
7、覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
8、覆铜板的发展,始于20世纪初期。
9、当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
10、1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
11、1938年,美国欧文斯。
12、康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
13、1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
14、以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。
15、此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
16、传统覆铜板稳扎稳打,高频板崛起在望中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期。
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