去年3月份，Intel推出了IDM 2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。 根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。 该...