每一片驱动芯片都藏有黄金
“对一块圆形的晶圆，先进行表层加工，然后在密闭的环境进行切割、封装、测试。”新汇成微电子相关负责人说。“每一片驱动芯片里都要用到黄金加工，所以说，你的手机里有黄金，这句话并不假。”
据了解，一片8英寸的晶圆要用掉1克黄金。因为黄金有良好的导电性，而且有极高的抗化学腐蚀和抗变色性能力，在电子产品中获得很多应用。
“按照目前计划的产值计算，晶圆凸块封测项目全部投产后，新汇成微电子一年要用掉80吨黄金。”相关负责人介绍，按照行业习惯，黄金成本压力由收购方承担，芯片价格也会随着黄金时涨时落而波动。
未来每月可为8万片晶圆“封测”
合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。此次投产的是项目一期，投资约15亿元，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。
它的投产不仅为合肥打造“中国IC之都”、新站高新区打造集成电路产业链做出了重要贡献，而且填补国内同类产品的空白。
本文来自“软馨吖”用户投稿，该文观点仅代表作者本人，不代表华夏信息网立场，本站不对文章中的任何观点负责，内容版权归原作者所有、内容只用于提供信息阅读，无任何商业用途。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站（文章、内容、图片、音频、视频）有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至1470280261#qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除、维护您的正当权益。如若转载，请注明出处：http://www.xxxwhg.com/zh/100672.html
