一、装配类
1.面壳TWFPC过孔是否好装配
2.各种FPC是否有预定位，是否好装配
3.FPC折弯区是否柔软、长度是否合理,有没组装撕裂风险
4.TWZIP连接器是否会松脱，其IC区域接地导电胶是否会起翘产生拉扯
5.同轴线是否好装，有没过长或过短
6.装LCD&TW，锁螺丝检查是否螺丝长度过长露出前壳
7.天线弹片是否对准金手指接触面中心
8.合壳后马达线和RF线组装后有没有压伤痕迹
9.SIM/T卡插拔是否顺畅，是否取拆方便，有没掉卡风险
10.屏蔽盖与支架配合松紧度是否OK，有没盖子掉落
11.导光膜定位是否准确，有没浮高顶起TW
12.喇叭、听筒、马达和摄像头等器件装配和定位是否OK
13.小板、主板装配和定位是否OK
14.光感硅胶套、MIC密封套、按键Rubber有没装配过松，容易掉落
15.其它小支架或五金结构壳料装配是否存在干涉或虚位
16.FPC或马达线等需要焊接类设计是否方便产线作业
17.TW-LCD泡棉离型PET定位孔是否准确，有没有防呆设计
18.辅料离型纸是否有颜色上防呆，撕手位置是否合理，是否好离型
19.贴产线辅料有没有方向设计防呆，是否会贴错方向
20.静音键检测是否可以用指肉拨动为标准
二、密封类
1.TW背胶或点胶面壳周边是否完全密封OK
2.听筒泡棉密封是否OK
3.喇叭泡棉密封是否OK
4.光感硅胶套密封是否OK
5.前摄像头泡棉密封是否OK
6.后摄像头泡棉密封是否OK
7.主MIC密封是否OK
8.副MIC密封是否OK
三、接地类
1.听筒接地是否OK
2.听筒金属装饰网接地是否OK
3.LCD支架接地是否符合天线和可靠性跌落要求
4.屏蔽罩接地是否符合天线要求
5.喇叭接地是否OK
6.马达是否OK
7.LCDFPC/主FPC等FPC接地是否符合天线要求
8.小板接地是否符合天线要求
9.摄像头接地是否OK
10.后摄像头金属装饰件（腔体式设计)是否有接地
11.金属底壳（电池盖）是否有设计接地
12.点焊式弹片接地检查接地电阻、工作行程，按压测试是否通过，弹片焊接拉拔力是否OK
13.检查接地镭雕区是否尺寸、位置正确，阻抗测试是否符合2D要求
14.镁合金点胶类接地要检查胶体材质、胶高、胶宽和平面度，任意两点电阻测试等是否符合2D要求
15.接地区域是否有氧化，制程脏污等原因导致阻抗加大
16.锁主板螺丝是否与主板接地
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