大家都知道，对一款手机来说，最核心的可能就是芯片了，就相当于手机的大脑和心脏。而且使用什么芯片也基本上决定了这款手机的定位和定价。
近年来，不少芯片都是备受好评，搭载他们的手机也非常畅销，例如骁龙625，骁龙660，苹果A9等等。
但凡事有好就有坏，也同样有一些比较失败的产品，今天就为大家盘点一下近年来最“烂”的几款手机芯片，看看有没有你曾经用过的。
第一款、骁龙810
骁龙810是当时高通为了应对苹果在iPhone5s上使用的史上第一款64位的处理器A7，仓促推出的八核64位处理器，一推出来就负面问题不断，后来因为发烧严重，更是被大家称为“火龙810”，搭载这款芯片都手机都被称为“暖手宝”，只要玩一段时间的游戏，就烫的不行，网上更是传出了很多嘲讽的段子。而且一发热就降频，实际表现还不如上一代的骁龙801，可以说是高通最失败的旗舰芯片了。
第二款、联发科X30
说起“烂”芯片，大家肯定忘不了联发科，魅族本来一家好好的厂商，就是被联发科坑惨的。大家印象最深刻的应该就是那一年的魅族pro7，别出心裁的上了一块副屏，本来魅族打算凭此大干一番，可没想到联发科X30的表示实在是不如人意。号称十核处理器却是一核有难，九核围观！表现跟高通中低端芯片差不多。
经次一役，联发科宣布暂时放弃高端芯片，魅族更是面临“生死大劫”很长一段时间都在清库存。
第三款、骁龙615
骁龙615作为高通的中低端芯片，也是跟骁龙810犯了一样的毛病，发热相当严重，导致性能上不去，而功耗却上升的非常厉害。搭载这款芯片的手机也是基本凉凉，高通也很快放弃了这款产品。后来知耻而后勇，推出了神U625，重新挽回颜面。
有用过这三款芯片的小伙伴吗？可以发表一下看法哦。
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