近日，有机构拆解了小米13Pro这台手机，想看一看小米手机中各原件的型号、品牌等，与华为P50又有什么不同。
但是通过拆解后，我们发现了一个让人无奈的事实，那就是小米13Pro这台手机，其核心部件依赖进口，核心芯片靠高通。
如上图所示，这是小米13Pro所拆解出来的一些核心元器件，可以看到除了电池充电芯片是自研，无线充电芯片、射频功放芯片是国产的外。
其它所有的核心器件基本上都是靠海外供应商提供的，比如三星的屏幕、索尼+三星的摄像头、高通的CPU、SK海力士的内存，铠侠的闪存等等。
同时我们也可以看到，其核心芯片中，高通贡献了绝大部分，比如Soc、射频功放芯片、WIFI/BT芯片、电池管理芯片、音频编解码芯片、射频端模块芯片、射频收发芯片……
与华为相比，小米对高通的依赖，甚至可以说是对海外供应链的依赖大多了，同时自研的比例低很多。
在华为的手机中，像RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等等，都换成了海思自研芯片，比例越来越高了。
同时华为手机还有一个特点，那就是对美国供应链依赖降低，转向了国产供应链以及日韩供应链，毕竟美国的芯片，要买到相对不容易一些。
当然，我们也不能说小米没有努力，毕竟截止至目前，小米已经有4颗自研芯片了，有澎湃S1、澎湃C2，还有澎湃P1、澎湃G1，这4颗芯片涉及到4个品类，相比于华为之外的其它国产手机厂商，已经是非常厉害了。只是要看和谁比，和华为比起来就确实差了点，还有很大的进步空间。
另外，智能手机纯靠组装的时代，已经过去了，现在掌握核心科技、有自己的特色，与友商保持差异化竞争越来越重要，小米要想在2024年成为全球第一，在核心科技上还得下苦功夫，你觉得呢？
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