日前消息指美国一家公司Zyvex已经开发出完全不同于当下依靠光刻机的芯片制造技术，可以制造0.7nm工艺的芯片，再次将芯片制造工艺推至新的高度，但是柏铭科技认为这对于ASML和台积电来说才是致命的，意味着ASML的光刻机事业可能因此被终结，台积电的优势将迅速被削弱。
全球芯片制造工艺从微米到如今的纳米，30多年来都延续着这种依靠光刻机生产芯片的技术，并未发生重大变革，只不过光刻机的技术也是在发展中，而ASML只不过是后来者罢了。
在2005年之前，日本的佳能、尼康等主导着全球光刻机市场，它们发展的光刻机是干式光刻机，在那时候佳能、尼康占据光刻机市场八成以上的市场，而ASML当时却在苟延残喘，为了生存甚至不得不投靠飞利浦，而飞利浦也不过是将ASML当作可有可无的存在。
2005年前后，台积电的技术高管林本坚发明了浸润式光刻机技术，这可能会要了佳能、尼康的命，但是它们却不愿采用新的技术，而希望继续躺在干式光刻机上继续赚取丰厚的利润，甚至意图打压浸润式光刻机，而ASML此时希望寻找新的机会，由此台积电和ASML一拍即合。
台积电和ASML共同研发浸润式光刻机，很快浸润式光刻机就风行芯片制造市场，ASML到2008年在光刻机市场称霸，取得六成市场份额，台积电也因此在芯片制造行业崛起，逐渐具备挑战美国芯片制造的领导地位，后来两者共同成就，分别在各自的行业称霸。
浸润式光刻机带动芯片制造进入了新的发展阶段，但是随着芯片制造工艺发展至如今的3nm，浸润式光刻机的成本问题日渐成为芯片制造行业不可承受之重，用于7nm至3nm工艺的EUV光刻机售价高达1.2亿美元，而用于更先进的2nm工艺的第二代EUV光刻机预计将达到4亿美元。
光刻机的价格如此昂贵，直接导致芯片企业无法承受先进工艺的成本，而且先进工艺的性能提升也逐渐无法满足芯片企业的要求，即是付出高昂的代价却无法达到预期的性能，于是台积电的3nm工艺准备量产，众多芯片企业却不愿采用，如今台积电已陷入该不该量产3nm的尴尬境地。
对于美国企业来说，它们还有一重考虑，那就是ASML和台积电的紧密合作关系导致了美国如今在先进工艺方面已经落后，于是技术实力雄厚的美国芯片业界一直都在寻求新的技术发展先进工艺，降低成本之余同时获得更先进的性能，如今Zyvex研发的新技术无疑就可能改变这种局面。
Zyvex研发的无需当前EUV光刻机的工艺，对ASML和台积电都是重大打击，意味着它们共同建立的浸润式光刻机推动的先进工艺体系将被终结，它们或许都将因此蒙受重大损失，而此前它们曾被迫或是主动投入美国的怀抱，可是美国却没有将它们视为自己人，反而挖了它们的根，这恐怕已让它们后悔得肠子都青了吧。
事实上，这么多年来，美国一直都在试图压制其他领先该国企业的科技企业，1980年代日本芯片曾占全球市场半数份额，在美国的压制下而迅速衰落到如今仅占全球芯片市场10%的份额；此后韩国和中国台湾的芯片产业才获得了发展机会，然而如今韩国和中国台湾的芯片产业已成为美国芯片的竞争对手，美国也就毫不手软了。
面对美国的做法，台积电和ASML又该如何办呢？恐怕它们也会在美国的压制下而迅速衰败吧，最终让美国芯片重回。
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