全文共4900字，主要分为三大部分。（一）美最后通牒，逼交企业核心数据（二）美吃翔难看，急功急利用心险恶（三）科技和外交，危中见机大有可为（一）美最后通牒，逼交企业核心数据事情最初来自于9月23日，美国商务部在白宫举行了一场半导体峰会。名字看上去高大上，但实际上特别龌龊肮脏，那就是逼巨头帮美国解决芯片短缺。 明知道是鸿门宴，各位巨头不参加也得参加。被点名的有台积电、三星、SK海力士、英特尔等。 这些巨头在业内可以说是叱咤风云，但现在看来也只不过是美国的韭菜地，美国资本的打工仔，现在来看华为的骨头是真硬。 在会上，美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，为确定造成全球芯片荒的原因，美政府需要更多有关芯片供应链的信息，要求台积电和三星这些芯片厂商45天内提交。 第二天，美国商务部正式下发了蓝头文件——《半导体供应链风险公开征求意见》。所谓的公开征求意见，其实就是下最后通牒。你有意见我不听，你说它有啥用？
本文来自“修夏”用户投稿，该文观点仅代表作者本人，不代表华夏信息网立场，本站不对文章中的任何观点负责，内容版权归原作者所有、内容只用于提供信息阅读，无任何商业用途。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站（文章、内容、图片、音频、视频）有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至1470280261#qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除、维护您的正当权益。如若转载，请注明出处：http://www.xxxwhg.com/zh/43719.html
