华为5G技术领先后，美就开始修改芯片等规则，限制台积电、高通等厂商出货，结果导致麒麟9000等众多华为自研的先进芯片无法制造。
另外，美约束ASML等半导体设备厂商出货，EUV光刻机制造出来后，ASML就因为瓦森纳协议不能自由出货；
芯片规则修改后,ASML的DUV光刻机也受到了相关约束。
结果ASML总裁表示限制ASML出货对美半导体行业没有好处，只会加速国内厂商突破，华为用三年时间就会解决芯片问题。
如今，两年时间已经过去了，很多人都关心麒麟芯片咋样了。
首先，华为一直坚持研发麒麟芯片，消息称，采用3nm工艺的麒麟芯片也在进行中，预计很快就能让台积电流片。
要知道，台积电是不能向华为出货的，但台积电可以流片，仅供华为测试使用，让华为能够持续保持研发能力。
毕竟，搭载麒麟9010芯片的华为Mate50早已经流出，这说明华为一直都在保持最先芯片的研发工作。
其次，华为除了研发麒麟芯片外，还在研发堆叠技术芯片，并已经发布多个技术专利，主要解决了拼接、功耗等问题。
余承东早就公开表示，华为会采用堆叠技术芯片，从而解决高性能芯片的问题。
要知道，国内已经规模量产了14nm工艺的芯片，并掌握了4nm小芯片封装技术，这给堆叠技术芯片提供了技术支持。
有消息称，华为会采用14nm工艺芯片进行堆叠，从而打造出来类似7nm工艺的性能，通过先进的封装工艺，从而保证功耗和性能。
华为自研的堆叠技术芯片，未来将会首先用在商用PC等设备，得到了验证后，可能会用在手机等移动设备上。
更何况，有消息称，终端麒麟芯片将会在今年回归，将会用在华为中端手机等设备，华为也申请了星耀商标，该品牌手机可能就会采用华为麒麟中端芯片，主打性价比。
最后，华为已经做出了明确表态，徐直军表示2023年将会有质量地活下去，余承东表示今年将会王者归来，并将发布华为P60、Mate60系列手机。
关键是，徐直军还明确表示华为将会加大研发投资，将会在芯片等重点领域内进行投资。
也就是说，麒麟芯片今年基本上会有好消息，虽然华为没有做出明确表态，但华为很多动作都有所暗示。
例如，华为麒麟官方账号回归，星耀商标注册，华为智选机型减少等，这些都意味着华为在手机方面将会大动作。
还有一点就是，任正非也对华为做出了重大调整，孟晚舟首次轮值华为董事长，将会在4月1日正式就任，孟晚舟还带队走访国内相关企业。
要知道，孟晚舟冲破各种“枷锁”回到祖国，孟晚舟将轮值华为董事长，这意味着华为必将冲破封锁，彻底解决芯片问题。
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