距离2020年底索尼发布PS5已经过去了将近两年，引发了玩家极大的购机热情。
期间索尼也推出过小改款，无非是改了下散热的小版本更新，这次索尼则是完全改变了PS5的内部设计，并且已经于9月15日在部分市场上市。
这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为Oberon Plus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的。
更大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。
事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。
虽然采用6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都没有改变。
测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。
从业内角度来看，索尼也是三大厂中家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。
此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。
根据此前的消息，数字版 PS5 (CFI-1202B) 重3.4公斤(比最初推出的PS5轻了500克)，根据Disc PS5 (CFI-1202A) 的说明，光驱版重3.9公斤(比最初推出的PS5轻了600克)。
得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。
对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于7nm AMD SoC的Xbox系列也会在未来更新成6nm设计。
此前还有人透露了PS5的下一次迭代，有人建议这款新游戏机将完全取代自游戏机推出以来一直在生产的A、B 和C机壳，该游戏机目前命名为D机壳PS5，其硬件将与市场上已有的PS5几乎相同。
这款新PS5更大的改变是将配备一个可拆卸的光驱，将使用游戏机背面的额外USB-C接口连接到PS5。
消息人士暗示，新的可拆卸光驱是便携式的，它不会破坏游戏机的美感，这可能意味着新的PS5看起来与现有型号相似。
虽然目前PS5正处于涨价中，但是目前国内第三方电商的价格还相对稳定。这次改款的推出有利于索尼可以缓解供应链问题并且降低成本，可以解决此前一直困扰索尼的供货问题。
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