最近几代高通的芯片，表现都不怎么样，特别是骁龙888、骁龙8Gen1这两颗芯片，不仅性能一般，还发热严重，再次让高通荣获“火龙”称号。
而高通对手苹果，已经将高通甩得远远的，别说拿A16了，只要拿出A14芯片来，就能够比肩高通的骁龙8+，这让高通情何以堪啊。
如上图所示，苹果A14芯片，不管是单核、还是多核跑分，都比高通最强的骁龙8+还要强。这让高通怎么办呢？又要性能强，又要发热小。
近日，高通似乎找到了方法，那就是改变下“丛集架构”，用新的“四丛集”取代之前的“三丛集”。
何为“四丛集”？何为“三丛集”？这可能要从芯片的CPU说起。目前安卓手机芯片，基本上都是8核CPU，这8个CPU核心，以什么方式来组合，就是“丛集”。
最开始的是时候，高通采用的是“二丛集”，即4个大核心+4个小核，这样构成8核，大核考虑的是性能，小核考虑的是能效。
后来高通发现这样性能、功耗并不算最佳，于是改成了“三丛集”，拿高通骁龙8+芯片来说，变成了"1+3+4"，这样的CPU架构。
骁龙8+芯片，是1超大核（Cortex-X2）+3大核（Cortex-A710）+4小核（Cortex-A510）这样的配置，这就是“三丛集”。
而高通计划在2022年11月中旬发布新一代旗舰移动处理器Snapdragon8Gen2。这颗芯片，则改成“四丛集”。
即8个CPU核，要变成，“1＋2＋2＋3”这样的“四丛集”CPU架构配置，具体来讲，由1个Cortex-X3超大核心+2个Cortex-A715大核心+2个Cortex-A710核心+3个Cortex-A510的效率核心。
这样需要性能时，8核齐发力，明显会比之前的“三丛集”性能更强，而如果需要功耗时，则3个效率核心发力，超大核、大核等休息，这样发热也会得到控制。
只是不知道，高通这样一改丛集架构后，芯片表现会不会有提升，具体得等这颗芯片发布后，一测便知了。
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