如果说去年的移动芯片是联发科占据了上风，那么今年高通大有卷土重来之势。实际上，从高通今年的产品线来看，的确是要比去年完整太多。去年高通能打的芯片实际只有骁龙865一款，骁龙765G作为前年的产品基本没太多手机采用。而联发科果断强势插入中低端市场，借助天玑1000系列、天玑800系列以及天玑700系列，迅速占领了旗舰手机以下的市场，一举成为移动芯片市场的龙头！
但是今年高通显然吸取了教训，除了最旗舰的骁龙888依然作为安卓高端手机的首选之外，高通同时还发布了次旗舰的骁龙870、中端的骁龙780G，以及从骁龙855 Plus变身而来的骁龙骁龙860。很显然，在旗舰芯片市场所向披靡之际，高通也要将注意力放在非旗舰手机市场，毕竟这部分的市场受众更大。
不过对于联发科而言，首要任务显然是加固自己已拥有的芯片市场。联发科今年发布的芯片不多，迄今为止只有6nm的天玑1200/1100，实际上这两颗芯片是替代天玑1000系列的产品。毕竟主流和低端市场，天玑800系列和天玑700系列无论在性能还是价格上，都足以满足市场和用户的需求，不需要很快更新。而且高通方面也没有足够的产品来应对联发科在中低端市场的冲击。
目前已经有不少产品采用了高通骁龙870的芯片，所以联发科现在更需要维持天玑1000系列芯片的市场，协助厂商推出高性能同时又能拥有较好性价比的5G手机。这样一来，天玑1200/1100的表现就显得至关重要了。之前vivo已经推出了天玑1100芯片的手机S9，不过S9价格太高，实际反响显得一般，接下来还是要看更多看重网上渠道厂商的产品。
近日天玑1200的跑分已经泄露，泄露的手机则是来自Realme的GT Neo。可以看到，搭载天玑1200的realme GT Neo在安兔兔上获得了71万分的成绩，与高通次旗舰的骁龙870旗舰芯片基本在同一水平线上，完全超越了上一代天玑1000+，可以说除了骁龙888以及麒麟9000之外最强的移动芯片之一。
天玑1200CPU采用1+3+4架构，A78大核主频达3.0GHz，同时还支持了光线追踪技术，能提供强大的图形处理能力。它主要的对手是高通骁龙870以及三星的Exynos 1080。所幸的是去年联发科的成绩的确突出，这也让联发科在用户和厂商心目中的地位不断攀升。目前除了Realme、vivo等厂商之外，像Redmi也会很快推出天玑1200的游戏手机。
这样一来，除了在最高端的旗舰芯片上，联发科还略有欠缺之外，天玑1200/1100、天玑800、天玑700等几个产品系列，完全可以覆盖到旗舰手机以外的所有市场。而且采用联发科芯片的手机都相对便宜，这也让厂商和用户更愿意推出相应的机型。
如果不出意外的话，今年的主流以及入门手机，还是会以联发科的天玑800以及天玑700两个系列的芯片为主，1500元以下的5G手机会主要采用这两种芯片。而在1500元至3000元之间，联发科会和高通进行激烈的竞争，特别是天玑1200/1100和骁龙870/780G势必会让不少手机厂商感到头疼。
至于高端芯片，目前骁龙888一枝独秀，不过联发科会在下半年推出5nm的旗舰芯片，有可能命名为天玑1500或者天玑2000。只不过届时高通有可能会发布明年旗舰手机用的骁龙芯片了，联发科能起的作用估计也就剩下骚扰了。当然只要占据了主流和入门市场，联发科就不用担心自己芯片的销量，与其和高通在高端旗舰芯片上去纠缠，还不如好好耕耘现有的市场。
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